解决方案 | 打造“丝”级精度，助力 PCB点胶机设备精益求精
点胶机设备是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品内部的自动化设备。
在PCB的生产环节中，需要将多种零件粘接封装在PCB板上，全自动点胶机在其中发挥着不可替代的重要作用，本期小明就来分享一下，传感器在PCB点胶设备上的应用。
点胶高度测量
位移传感器-MLD21系列
点胶机对点胶高度的定位要求极高，点胶高度的测量一般选用激光位移传感器，明治的这款MLD21-100A,线性精准度可达0.07mm（丝级），保障了高精度的测量需求。此款位移型传感器拥有485通信功能，同时拥有NPN和PNP两种输出方式，满足不同信号方式需求,同时具有一键示教功能，使用简单快捷。
区域防护
安全光幕—BKL系列
安全光幕安装于设备四周，防止人员误入造成伤害事故，选用明治BKL10-T4806NC，为设备量身定制防护高度；光轴间距10mm，当有物体穿过防护区域时，光幕会发出报警信号，提醒工作人员设备有异常，可有效避免造成不必要的伤害和损失。
设备上料
背景抑制型光电— ESB-S10N系列
将ESB-S10N安装在上料位，检测物料的有无和到位情况，对于小型PCB板、主板用普通的大光斑光电容易发生误判等现象。此款光电光斑大小只有1.5mm，检测距离100mm，即使被测工件大小发生变化亦可稳定检测。
设备下料
光纤放大器—PC1系列
光纤元件——PD-C32TZ
出料时需要对良品做一个数量的统计，因此采用具有微秒级快速计数功能的PC1放大器，搭配PD-C32TZ光纤元件，同轴光束的设计保证了传感器有稳定的光亮值反馈，检测效果更为稳定。
